马来西亚居林, 1月29日 (Bernama) -- 奥特斯马来西亚(AT&S Austria Technologie & Systemtechnik (Malaysia) Sdn Bhd,简称AT&S Malaysia)为位于吉打州居林高科技园区(Kulim Hi-Tech Park, 简称KHTP)的工厂进行开幕。开幕典礼在厂区的行政大楼举行,庆祝主要生产设备启用。奥特斯马来西亚预计将于2024年底开始为AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。
这座位于马来西亚首都吉隆坡以北约350公里的居林的新工厂以创纪录的速度竣工,整个建设过程仅耗时两年多。
奥特斯CEO葛思迈(Andreas Gerstenmayer)在致辞中表示:"这是一项巨大的成功,感谢我们在居林的员工们的努力。今天是你们的节日,也是奥特斯值得庆祝的历史性时刻。能够见证这一伟大里程碑的实现,我深感自豪。与马来西亚各地各级政府的密切合作,促进了项目的快速进展。特别感谢马来西亚投资发展局(MIDA)和居林高科技园区管理层以及奥地利驻马来西亚商务处给予我们的大力支持。“
国际贸易及工业部副部长刘镇东在致辞时热烈欢迎奥特斯,并肯定其对马来西亚经济的积极影响。他还赞扬了奥特斯厂区的前瞻性设计理念。该居林园区以最高标准的品质和可持续性打造,配备了先进的机器设备、回收再利用系统,并采用绿色能源理念。
奥地利驻马来西亚和文莱大使安德烈亚斯劳纳(Andreas Launer)表示:“奥特斯新工厂的开幕,标志着奥地利和马来西亚的经济合作达到了新的高度。我相信,奥特斯公司在马来西亚的强大影响力将为我们的双边关系提供重要的推动力,并在高等教育、技职培训、新技术开发等领域创造许多新的合作机会。我希望这项投资也将使奥地利成为马来西亚企业在欧洲中心的理想商业地点和技术合作的焦点伙伴。”
高科技芯片得益于当地卓越的基础设施和人才储备,马来西亚正迅速成为国际电子业和半导体行业的中心。
奥特斯董事会成员兼微电子业务部执行副总裁Ingolf Schroeder评论道:"2021 年,我们选择马来西亚作为公司在东南亚的首家工厂,这个战略决策完全正确。目前,我们在居林高科技园的奥特斯工厂投资总额超过 10 亿欧元。我们企业亦受益于当地优越的条件以及吉打州成为技术热土的这项优势。奥特斯在马来西亚的投资将为该地区创造数千个高科技工作岗位,到2024年底,将达到近 2500 个高科技工作岗位,为企业在马来西亚未来的发展建立基础。"
尽管最近数月,技术产业市场充满各种挑战,但奥特斯马来西亚新工厂意味着一家成功的高科技公司的杰作。相关分析显示,科技业将在2024年中得以复苏。
今天,奥特斯马来西亚为工厂行政楼和一厂进行开幕。奥特斯一厂将为全球领先的半导体公司 AMD 供货。一旦我们客户的市场环境有所改善,我们将立即启用二厂。
奥特斯马来西亚公司将生产高科技的半导体封装载板,这是电脑的高性能处理器、数据中心和人工智能的芯片不可或缺的材料。AMD公司制造副总裁Scott Aylor表示: “奥特斯坚定地履行了对客户的承诺,并准时交付了完全符合 AMD 期望的工厂。我们深信,奥特斯是我们的数据中心芯片的封装载板的完美货源之一。” 居林的量产将于2024晚些时候启动。
奥地利科技与系统技术股份公司(AT&S)简称奥特斯 – 先进技术与解决方案 奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯,是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品,并将工业领域的核心市场定位于:移动设备、汽车与航空航天、工业,医疗和 VR 和 AI 应用程序的高性能处理器。作为一家飞速发展的跨国公司,奥特斯分别在奥地利(莱奥本、菲岭)、印度(南燕古德)、中国(上海、重庆)和韩国(安山,首尔附近)拥有生产基地。目前,奥特斯在马来西亚居林的一座高端半导体封装载板生产基地正在扩建中,同时在莱奥本,奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲技术中心。两者将在2024/25财年开始投产。公司拥有超过14,000多名员工。更多资讯,请浏览公司网站www.ats.net。
SOURCE: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik (Malaysia) Sdn Bhd FOR MORE INFORMATION, PLEASE CONTACT:
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