^{Kad Tambahan Memori SMART Modular Technologies Kestral PCIe Optane (Foto: Business Wire)}



Disasarkan untuk skala hiper dan pusat-pusat data yang menjalankan pangkalan data yang besar pada sistem berasaskan Unit Pemprosesan Pusat (CPU) AMD, ARM dan Intel

BANDAR RAYA TAIPEI BAHARU, Taiwan, 19 Mei (Bernama-BUSINESS WIRE) -- SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”), satu bahagian daripada SGH (Nasdaq: SGH) dan sebuah peneraju dunia di dalam penyelesaian memori, pemacu keadaan pepejal dan produk storan hibrid mengumumkan Kad Tambahan Memori SMART Kestral^™ PCIe Optane^™ (AIC) mereka yang baharu yang mampu untuk menambahkan sehingga 2TB bagi pengembangan Memori Optane pada sebuah antara muka PCIe-Gen4-x16 atau PCIe-Gen3-x16 yang bebas bagi CPU papan induk. SMART Kestral AIC mempercepatkan algoritma yang terpilih dengan melepaskan beban fungsi storan yang ditentukan oleh perisian daripada CPU hos kepada Intel FPGA pada AIC.

Siaran akhbar ini mempunyai ciri-ciri multimedia. Lihat siaran lengkap di sini:
https://www.businesswire.com/news/home/20220518006168/en/

AIC memori SMART Kestral sesuai untuk skala hiper, pusat data dan persekitaran serupa yang lain yang menjalankan aplikasi memori yang besar dan akan memperoleh manfaat daripada pecutan memori atau pecutan sistem melalui storan pengiraan.

“Dengan kemajuan bagi standard antara sambung baharu seperti CXL dan OpenCAPI, keluarga baharu SMART bagi SMART Kestral AIC menangani keperluan industri untuk pelbagai faktor bentuk dan antara muka modul memori baharu bagi pengembangan dan pecutan memori,” kata Mike Rubino, naib presiden bagi kejuruteraan di SMART Modular. “SMART dapat memanfaatkan pengalaman bertahun-tahun kami dalam membangun dan menghasilkan penyelesaian memori berasaskan pengawal bagi memenuhi keperluan tambahan memori yang semakin meningkat dan terus berkembang pada hari ini untuk pelanggan pelayan dan sistem storan.”

Faedah utama:

• Lebih banyak memori bagi setiap pelayan pada kos yang lebih rendah bagi setiap gigabait
• Peningkatan medan untuk algoritma dan protokol baharu
• Peningkatan lancar untuk pelayan sedia ada dengan penyelesaian mem tersuai
• Sokongan bagi pelbagai teknologi dan protokol memori, termasuk Intel Optane DIMM, DDR4 RDIMM dan LRDIMM

• Ketinggian Penuh, Separuh (FHHL), faktor bentuk dua slot
• Kuasa Reka Bentuk Terma (TDP) kurang daripada 150W menggunakan sebuah heatsink atau bahan untuk menyerap haba berlebihan yang pasif
• Intel Stratix^® 10 DX FPGA yang dibolehkan dengan sokongan IP berbilang untuk menentukan penyelesaian tersuai
• Kuad Teras ARM A53 dengan memori 2GB DDR4 on-board yang khusus dan pecutan storan 8GB
• Empat slot DIMM dengan dua saluran bebas, yang boleh diisi dengan empat DIMM Optane sehingga 512GB setiap satu atau dua DDR4 RDIMM sehingga 256GB setiap satu